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2014年2月 4日 (火)

超小型の半導体レーザー加工機キット”MicroSlice”

Kickstarterで出資受付中(既に目標達成)の機器だそうですが、

超小型の半導体レーザー加工機・彫刻機を自作できるキット「MicroSlice」 - GIGAZINE

この”MicroSlice”、紙なら切断可能で、木やプラスチックなら刻印することが出来るそうです。

残念ながら木やプラスチック、金属の切断は不可能だそうです。そんなにすごいレーザーだといろいろ問題ありそう。

199ポンドで100mW出力の組み立てキットが、249ポンドなら200mW出力の組み立てキットが入手できるそうです。

元々Raspberry Piの自作PCキットの出資を集めたそうなんですが、資金が目標金額に達せず断念、ただそのキット加工用に作ったレーザーカッターを今回出品してきたということのようです。こちらは資金調達に成功、見事リベンジを果たしたわけです。

以前ライトセーバーのようなレーザー発振器を自作したという話題がありましたが、海外ではレーザーカッターの需要が高いんでしょうかね?なんとなく気持ちは分かりますが、普通のカッターでいいんじゃ・・・おや誰か来たようだ・・・

超小型3D切削加工機 iModela(アイモデラ) iM-01

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